APTGLQ75H120T3G
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
耗散功率 385 W
击穿电压集电极-发射极 1200 V
输入电容Cies 4.4nF @25V
额定功率Max 385 W
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min 40 ℃
安装方式 Through Hole
封装 SP-1
封装 SP-1
工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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APTGLQ75H120T3G | Microsemi 美高森美 | Trans IGBT Module N-CH 1.2kV 130A | 搜索库存 |