APTGF50X60T3G
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
耗散功率 250 W
击穿电压集电极-发射极 600 V
输入电容Cies 2.2nF @25V
额定功率Max 250 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 250000 mW
安装方式 Screw
引脚数 32
封装 SP-3
长度 73.4 mm
宽度 40.8 mm
高度 11.5 mm
封装 SP-3
工作温度 -40℃ ~ 150℃
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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