APTGF30X60T3G
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
APTGF30X60T3G中文资料参数规格
技术参数
击穿电压集电极-发射极 600 V
输入电容Cies 1.35nF @25V
额定功率Max 140 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 140000 mW
封装参数
安装方式 Chassis
引脚数 32
封装 SP-3
外形尺寸
封装 SP-3
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
APTGF30X60T3G引脚图与封装图
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