AX2000-1FGG1152I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
AX2000-1FGG1152I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-1152
外形尺寸
长度 35 mm
宽度 35 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-1152
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
AX2000-1FGG1152I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AX2000-1FGG1152I | Microsemi 美高森美 | FPGA Axcelerator Family 1.06M Gates 21504 Cells 763MHz 0.15um Technology 1.5V 1152Pin FBGA | 搜索库存 |