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A3PE3000L-FGG484M

A3PE3000L-FGG484M

数据手册.pdf
A3PE3000L-FGG484M中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 BGA-484

外形尺寸

封装 BGA-484

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

A3PE3000L-FGG484M引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
A3PE3000L-FGG484M Microsemi 美高森美 FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484Pin FBGA 搜索库存
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图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: A3PE3000L-FGG484M

品牌: Microsemi 美高森美

封装: 484-BGA

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FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484Pin FBGA

当前型号

型号: A3PE3000L-1FG484M

品牌: 美高森美

封装: FBGA

完全替代

FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484Pin FBGA

A3PE3000L-FGG484M和A3PE3000L-1FG484M的区别

型号: M1A3PE3000L-1FG484M

品牌: 美高森美

封装: FBGA

完全替代

FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484Pin FBGA

A3PE3000L-FGG484M和M1A3PE3000L-1FG484M的区别

型号: A3PE3000L-1FGG484M

品牌: 美高森美

封装: 484-BGA

完全替代

FPGA ProASIC®3EL Family 3M Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 484Pin FBGA

A3PE3000L-FGG484M和A3PE3000L-1FGG484M的区别