APA750-FG676
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
APA750-FG676中文资料参数规格
技术参数
频率 180 MHz
RAM大小 147456 b
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
外形尺寸
封装 FBGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
APA750-FG676引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| APA750-FG676 | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um CMOS Technology 2.5V 676Pin FBGA | 搜索库存 |