APA600-FG256M
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
APA600-FG256M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
引脚数 256
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
海关信息
ECCN代码 3A001.a.2.c
APA600-FG256M引脚图与封装图
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在线购买APA600-FG256M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| APA600-FG256M | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号APA600-FG256M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： APA600-FG256M 品牌： Microsemi 美高森美 封装： BGA | 当前型号 | FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256Pin FBGA | 当前型号 |
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