A2F500M3G-FG484M
Microsemi(美高森美)
主动器件
A2F500M3G-FG484M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 BGA-484
外形尺寸
封装 BGA-484
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A001.a.2.c
A2F500M3G-FG484M引脚图与封装图
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在线购买A2F500M3G-FG484M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A2F500M3G-FG484M | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion Family 500K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号A2F500M3G-FG484M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A2F500M3G-FG484M 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 484-BGA | 当前型号 | FPGA SmartFusion Family 500K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA | 当前型号 |
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