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A3PE3000-FGG484I

A3PE3000-FGG484I

数据手册.pdf
A3PE3000-FGG484I中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V

电源电压Max 1.575 V

电源电压Min 1.425 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 484

封装 FBGA-484

外形尺寸

长度 23 mm

宽度 23 mm

高度 1.73 mm

封装 FBGA-484

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

海关信息

香港进出口证 NLR

A3PE3000-FGG484I引脚图与封装图
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A3PE3000-FGG484I Microsemi 美高森美 FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE3000-FGG484I LEAD FREE 搜索库存
替代型号A3PE3000-FGG484I
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: A3PE3000-FGG484I

品牌: Microsemi 美高森美

封装: FBGA

当前型号

FPGA - 现场可编程门阵列 A3PE3000-FGG484I LEAD FREE

当前型号

型号: M1A3PE3000-2FG484I

品牌: 美高森美

封装: FBGA

完全替代

FPGA ProASIC 3E Family 3M Gates 310MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA

A3PE3000-FGG484I和M1A3PE3000-2FG484I的区别

型号: A3PE3000-FG484I

品牌: 美高森美

封装: FBGA

完全替代

FPGA ProASIC®3E Family 3M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA

A3PE3000-FGG484I和A3PE3000-FG484I的区别

型号: A3PE3000-1FG484I

品牌: 美高森美

封装: FBGA

完全替代

ProASIC3E闪存系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

A3PE3000-FGG484I和A3PE3000-1FG484I的区别