A3PE3000L-FGG324
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3PE3000L-FGG324中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 324
封装 FBGA-324
外形尺寸
长度 19 mm
宽度 19 mm
高度 1.25 mm
封装 FBGA-324
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
A3PE3000L-FGG324引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3PE3000L-FGG324 | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | 搜索库存 |
替代型号A3PE3000L-FGG324
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3PE3000L-FGG324 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | 当前型号 |
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