APA300-FGG144M
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
APA300-FGG144M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 FBGA
外形尺寸
封装 FBGA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
APA300-FGG144M引脚图与封装图
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在线购买APA300-FGG144M
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| APA300-FGG144M | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um CMOS Technology 2.5V 144Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号APA300-FGG144M
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： APA300-FGG144M 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um CMOS Technology 2.5V 144Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： APA300-FG144M 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA ProASICPLUS Family 300K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 144Pin FBGA | APA300-FGG144M和APA300-FG144M的区别 |
| 型号： APA300-FG144 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, FBGA-144 | APA300-FGG144M和APA300-FG144的区别 |
| 型号： APA300-FG144I 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 功能相似 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, FBGA-144 | APA300-FGG144M和APA300-FG144I的区别 |