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A54SX32-BG329

数据手册.pdf
A54SX32-BG329中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压Max 3.63V, 5.25V

电源电压Min 2.97V, 4.75V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 329

封装 BGA-329

外形尺寸

长度 31 mm

宽度 31 mm

高度 1.8 mm

封装 BGA-329

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准

A54SX32-BG329引脚图与封装图
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在线购买A54SX32-BG329
型号 制造商 描述 购买
A54SX32-BG329 Microsemi 美高森美 FPGA - 现场可编程门阵列 SX 搜索库存
替代型号A54SX32-BG329
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: A54SX32-BG329

品牌: Microsemi 美高森美

封装: BGA

当前型号

FPGA - 现场可编程门阵列 SX

当前型号

型号: A54SX32A-BGG329

品牌: 美高森美

封装: BGA 32000Gate

完全替代

FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 238MHz 0.25um Technology 2.5V 329Pin BGA

A54SX32-BG329和A54SX32A-BGG329的区别

型号: A54SX32-2BG329

品牌: 美高森美

封装: BGA

完全替代

FPGA SX Family 32K Gates 1800 Cells 320MHz 0.35um Technology 3.3V/5V 329Pin BGA

A54SX32-BG329和A54SX32-2BG329的区别

型号: A54SX32-1BGG329

品牌: 美高森美

封装: BGA

完全替代

FPGA SX Family 32K Gates 1800 Cells 280MHz 0.35um Technology 3.3V/5V 329Pin BGA

A54SX32-BG329和A54SX32-1BGG329的区别