工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压Max 3.63V, 5.25V
电源电压Min 2.97V, 4.75V
安装方式 Surface Mount
引脚数 329
封装 BGA-329
长度 31 mm
宽度 31 mm
高度 1.8 mm
封装 BGA-329
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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A54SX32-BG329 | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 SX | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: A54SX32-BG329 品牌: Microsemi 美高森美 封装: BGA | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 SX | 当前型号 | |
型号: A54SX32A-BGG329 品牌: 美高森美 封装: BGA 32000Gate | 完全替代 | FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 238MHz 0.25um Technology 2.5V 329Pin BGA | A54SX32-BG329和A54SX32A-BGG329的区别 | |
型号: A54SX32-2BG329 品牌: 美高森美 封装: BGA | 完全替代 | FPGA SX Family 32K Gates 1800 Cells 320MHz 0.35um Technology 3.3V/5V 329Pin BGA | A54SX32-BG329和A54SX32-2BG329的区别 | |
型号: A54SX32-1BGG329 品牌: 美高森美 封装: BGA | 完全替代 | FPGA SX Family 32K Gates 1800 Cells 280MHz 0.35um Technology 3.3V/5V 329Pin BGA | A54SX32-BG329和A54SX32-1BGG329的区别 |