频率 180 MHz
RAM大小 110592 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 FBGA-144
封装 FBGA-144
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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APA450-FGG144I | Microsemi 美高森美 | Field Programmable Gate Array, 450000Gates, 180MHz, 12288-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: APA450-FGG144I 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FBGA | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 450000Gates, 180MHz, 12288-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144 | 当前型号 | |
型号: APA450-FG144I 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 450000Gates, 180MHz, 12288-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, FBGA-144 | APA450-FGG144I和APA450-FG144I的区别 | |
型号: APA450-FGG144 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 450000Gates, 180MHz, 12288-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144 | APA450-FGG144I和APA450-FGG144的区别 | |
型号: APA450-FG144 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus | APA450-FGG144I和APA450-FG144的区别 |