A2F060M3E-FGG256M
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A2F060M3E-FGG256M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 256
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
A2F060M3E-FGG256M引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A2F060M3E-FGG256M | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion Family 60K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA | 搜索库存 |