APA300-FG256I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
APA300-FG256I中文资料参数规格
技术参数
频率 180 MHz
RAM大小 73728 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FBGA-256
外形尺寸
封装 FBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
海关信息
ECCN代码 EAR99
APA300-FG256I引脚图与封装图
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在线购买APA300-FG256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| APA300-FG256I | Microsemi 美高森美 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256 | 搜索库存 |
替代型号APA300-FG256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： APA300-FG256I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256 | 当前型号 |
| 型号： APA300-FGG256I 品牌： 美高森美 封装： FBGA 300000Gate | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256 | APA300-FG256I和APA300-FGG256I的区别 |
| 型号： APA300-FGG256 品牌： 美高森美 封装： FBGA 300000Gate | 类似代替 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus | APA300-FG256I和APA300-FGG256的区别 |
| 型号： APA300-FG256 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256 | APA300-FG256I和APA300-FG256的区别 |