A3PE1500-FG676
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
电源电压 1.425V ~ 1.575V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-676
封装 FBGA-676
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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A3PE1500-FG676 | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASIC®3E Family 1.5M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 676Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: A3PE1500-FG676 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FBGA | 当前型号 | FPGA ProASIC®3E Family 1.5M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 676Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: A3PE1500-FG676I 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | A3PE1500-FG676和A3PE1500-FG676I的区别 |