逻辑门个数 300000
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FBGA-256
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 FBGA-256
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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APA300-FGG256 | Microsemi 美高森美 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: APA300-FGG256 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FBGA 300000Gate | 当前型号 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC Plus | 当前型号 | |
型号: APA300-FGG256I 品牌: 美高森美 封装: FBGA 300000Gate | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-256 | APA300-FGG256和APA300-FGG256I的区别 | |
型号: APA300-FG256I 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 类似代替 | Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA256, 1MM PITCH, FBGA-256 | APA300-FGG256和APA300-FG256I的区别 |