A3P600L-FG484I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
频率 781.25 MHz
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
电源电压Max 1.26 V
电源电压Min 1.14 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 FBGA-484
长度 23 mm
宽度 23 mm
高度 1.73 mm
封装 FBGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
A3P600L-FG484I | Microsemi 美高森美 | 显着降低动态和静态功耗节省 Dramatic Reduction in Dynamic and Static Power Savings | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: A3P600L-FG484I 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FBGA | 当前型号 | 显着降低动态和静态功耗节省 Dramatic Reduction in Dynamic and Static Power Savings | 当前型号 | |
型号: A3P600L-FGG484 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 功能相似 | Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484 | A3P600L-FG484I和A3P600L-FGG484的区别 |