AGL600V2-FGG256
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
AGL600V2-FGG256中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FBGA-256
外形尺寸
高度 1.2 mm
封装 FBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AGL600V2-FGG256引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AGL600V2-FGG256 | Microsemi 美高森美 | FPGA IGLOO Family 600K Gates 130nm Technology 1.2V/1.5V 256Pin FBGA | 搜索库存 |