A3P1000-FG256I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3P1000-FG256I中文资料参数规格
技术参数
频率 231 MHz
RAM大小 147456 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 EAR99
A3P1000-FG256I引脚图与封装图
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在线购买A3P1000-FG256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P1000-FG256I | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASIC3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号A3P1000-FG256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3P1000-FG256I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： 256-LBGA | 当前型号 | FPGA ProASIC3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： A3P1000-FG256T 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 功能相似 | FPGA ProASIC3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 256Pin FBGA | A3P1000-FG256I和A3P1000-FG256T的区别 |