A3P1000-1FGG256
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3P1000-1FGG256中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-256
外形尺寸
封装 FBGA-256
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
A3P1000-1FGG256引脚图与封装图
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在线购买A3P1000-1FGG256
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P1000-1FGG256 | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 272MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA | 搜索库存 |
替代型号A3P1000-1FGG256
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3P1000-1FGG256 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | FPGA ProASIC®3 Family 1M Gates 272MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA | 当前型号 |
| 型号： A3P1000-1FG256T 品牌： 美高森美 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3 | A3P1000-1FGG256和A3P1000-1FG256T的区别 |