A3P600-1FGG484I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3P600-1FGG484I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 BGA-484
外形尺寸
封装 BGA-484
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
A3P600-1FGG484I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P600-1FGG484I | Microsemi 美高森美 | FPGA ProASIC®3 Family 600K Gates 272MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA | 搜索库存 |