A3P600-1FGG144I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3P600-1FGG144I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-144
外形尺寸
长度 13 mm
宽度 13 mm
高度 1.05 mm
封装 LBGA-144
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
A3P600-1FGG144I引脚图与封装图
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在线购买A3P600-1FGG144I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P600-1FGG144I | Microsemi 美高森美 | 闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support | 搜索库存 |
替代型号A3P600-1FGG144I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3P600-1FGG144I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | 闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support | 当前型号 |
| 型号： A3P600-FGG144 品牌： 美高森美 封装： FBGA-144 | 功能相似 | 闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support | A3P600-1FGG144I和A3P600-FGG144的区别 |
