A2F200M3F-1FGG484I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A2F200M3F-1FGG484I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 256 KB
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 FPBGA-484
外形尺寸
封装 FPBGA-484
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
香港进出口证 NLR
A2F200M3F-1FGG484I引脚图与封装图
暂无图片
在线购买A2F200M3F-1FGG484I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A2F200M3F-1FGG484I | Microsemi 美高森美 | FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V | 搜索库存 |
替代型号A2F200M3F-1FGG484I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A2F200M3F-1FGG484I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FPBGA-484 | 当前型号 | FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V | 当前型号 |
| 型号： A2F200M3F-FGG484I 品牌： 美高森美 封装： FPBGA-484 | 完全替代 | A2F 系列 200000 LUT 161 I/O 256 kb SmartFusion cSoC - FPBGA-484 | A2F200M3F-1FGG484I和A2F200M3F-FGG484I的区别 |
| 型号： A2F200M3F-FG484I 品牌： 美高森美 封装： FPBGA-484 | 完全替代 | FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V 484Pin FBGA | A2F200M3F-1FGG484I和A2F200M3F-FG484I的区别 |
| 型号： A2F200M3F-FGG484 品牌： 美高森美 封装： FPBGA-484 | 类似代替 | A2F200 系列 200 K Gates 36 kb RAM 161 I/O SmartFusion cSoC - FBGA-484 | A2F200M3F-1FGG484I和A2F200M3F-FGG484的区别 |