
RAM大小 64 KB
FLASH内存容量 256 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 484
封装 BGA-484
封装 BGA-484
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
香港进出口证 NLR
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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A2F200M3F-1FG484 | Microsemi 美高森美 | 的SmartFusion可定制系统级芯片( CSOC ) SmartFusion Customizable System-on-Chip cSoC | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: A2F200M3F-1FG484 品牌: Microsemi 美高森美 封装: 484-BGA | 当前型号 | 的SmartFusion可定制系统级芯片( CSOC ) SmartFusion Customizable System-on-Chip cSoC | 当前型号 | |
型号: A2F200M3F-FGG484 品牌: 美高森美 封装: FPBGA-484 | 完全替代 | A2F200 系列 200 K Gates 36 kb RAM 161 I/O SmartFusion cSoC - FBGA-484 | A2F200M3F-1FG484和A2F200M3F-FGG484的区别 | |
型号: A2F200M3F-1FGG484I 品牌: 美高森美 封装: FPBGA-484 | 功能相似 | FPGA SmartFusion Family 200K Gates 100MHz 130nm Technology 1.5V | A2F200M3F-1FG484和A2F200M3F-1FGG484I的区别 |