
频率 231 MHz
RAM大小 36864 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
电源电压Max 1.575 V
电源电压Min 1.425 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 FBGA-144
长度 13 mm
宽度 13 mm
高度 1.05 mm
封装 FBGA-144
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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A3P250-FG144I | Microsemi 美高森美 | ProASIC3 系列 250000 系统门 97 I/O 1.575V 表面贴装 FPGA - FPBGA-144 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: A3P250-FG144I 品牌: Microsemi 美高森美 封装: FBGA | 当前型号 | ProASIC3 系列 250000 系统门 97 I/O 1.575V 表面贴装 FPGA - FPBGA-144 | 当前型号 | |
型号: A3P250-FGG144T 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 6144 CLBs, 250000Gates, 350MHz, 6144-Cell, CMOS, PBGA144, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-144 | A3P250-FG144I和A3P250-FGG144T的区别 | |
型号: A3P250-FG144T 品牌: 美高森美 封装: FBGA | 完全替代 | FPGA ProASIC®3 Family 250K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 144Pin FBGA | A3P250-FG144I和A3P250-FG144T的区别 |