A3P125-FGG144
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
A3P125-FGG144中文资料参数规格
技术参数
频率 231 MHz
RAM大小 36864 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 144
封装 FBGA-144
外形尺寸
封装 FBGA-144
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
A3P125-FGG144引脚图与封装图
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在线购买A3P125-FGG144
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P125-FGG144 | Microsemi 美高森美 | A3P125 系列 36 kb RAM 350 MHz 125 K 系统门 低功耗 闪存 - FBGA-144 | 搜索库存 |
替代型号A3P125-FGG144
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： A3P125-FGG144 品牌： Microsemi 美高森美 封装： FBGA | 当前型号 | A3P125 系列 36 kb RAM 350 MHz 125 K 系统门 低功耗 闪存 - FBGA-144 | 当前型号 |
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