AGLN010V2-UCG36I
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
AGLN010V2-UCG36I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 36
封装 WFBGA-36
外形尺寸
封装 WFBGA-36
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AGLN010V2-UCG36I引脚图与封装图 
AGLN010V2-UCG36I引脚图
AGLN010V2-UCG36I封装图
AGLN010V2-UCG36I封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AGLN010V2-UCG36I | Microsemi 美高森美 | AGLN010 系列 10000 系统门 23 I/O IGLOO 低功耗 闪存 FPGA - MCSP-36 | 搜索库存 |