ACPL-072L-560E
数据手册.pdf
AVAGO Technologies
安华高科
电子元器件分类
耗散功率 150 mW
数据速率 25.0 Mbps
上升时间 9 ns
隔离电压 3750 Vrms
下降时间 0.008 µs
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 150 mW
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
长度 5.08 mm
宽度 3.94 mm
高度 3.17 mm
封装 SOIC-8
工作温度 -40℃ ~ 105℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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ACPL-072L-560E | AVAGO Technologies 安华高科 | 高速光耦合器 3.3V/5V 25MBd | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: ACPL-072L-560E 品牌: AVAGO Technologies 安华高科 封装: SO 3.75kV | 当前型号 | 高速光耦合器 3.3V/5V 25MBd | 当前型号 | |
型号: ACPL-072L-560 品牌: 安华高科 封装: DIP 3.75kV | 类似代替 | Optocoupler Logic-Out Push-Pull Logic, Buffer-IN 1CH 8Pin SOIC T/R | ACPL-072L-560E和ACPL-072L-560的区别 |