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ADG759BCP
ADI 亚德诺 主动器件
ADG759BCP中文资料参数规格
技术参数

触点类型 4PST

电路数 2

通道数 4

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 20

封装 LFCSP EP

外形尺寸

高度 0.83 mm

封装 LFCSP EP

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

ADG759BCP引脚图与封装图
ADG759BCP引脚图

ADG759BCP引脚图

ADG759BCP封装图

ADG759BCP封装图

ADG759BCP封装焊盘图

ADG759BCP封装焊盘图

在线购买ADG759BCP
型号 制造商 描述 购买
ADG759BCP ADI 亚德诺 3欧姆,4 / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package 搜索库存
替代型号ADG759BCP
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: ADG759BCP

品牌: ADI 亚德诺

封装: LFCSP

当前型号

3欧姆,4 / 8通道多路复用器中的芯片级封装 3 ohm, 4-/8-Channel Multiplexers in Chip Scale Package

当前型号

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