ATS-56007-C4-R0

Advanced Thermal Solutions 过温保护器件

散热片 maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heatsink, High Performance, No TIM, 45x45x15mm

Heat Sink ASIC Aluminum Top Mount

得捷:
HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM

贸泽:
散热片 maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heatsink, High Performance, No TIM, 45x45x15mm

艾睿:
Heat Sink Passive ASIC Spread SMD 2.4°C/W Black Anodized

AMEYA360:
HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM

ATS-56007-C4-R0中文资料参数规格

技术参数

热阻 2.4 ℃/W

热阻强制气流 2.4℃/W @200LFM

封装参数

安装方式 Adhesive

外形尺寸

长度 45.0 mm

宽度 45 mm

高度 15 mm

物理参数

颜色 Black

材质 Aluminum

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Bulk

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ATS-56007-C4-R0引脚图与封装图

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ATS-56007-C4-R0	Advanced Thermal Solutions	散热片 maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heatsink, High Performance, No TIM, 45x45x15mm	搜索库存