APTGT30H60T3G
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
击穿电压集电极-发射极 600 V
输入电容Cies 1.6nF @25V
额定功率Max 90 W
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 90000 mW
安装方式 Chassis
引脚数 32
封装 SP-3
封装 SP-3
工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ
产品生命周期 Obsolete
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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APTGT30H60T3G | Microsemi 美高森美 | 全 - 桥沟道+场站IGBT功率模块 Full - Bridge Trench + Field Stop IGBT Power Module | 搜索库存 |