AD6623ABCZ
数据手册.pdf
ADI
亚德诺
电子元器件分类
AD6623ABCZ中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 196
封装 BGA
外形尺寸
高度 1.7 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
AD6623ABCZ引脚图与封装图
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在线购买AD6623ABCZ
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AD6623ABCZ | ADI 亚德诺 | Signal Processor 196Pin CSP-BGA Tray | 搜索库存 |
替代型号AD6623ABCZ
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： AD6623ABCZ 品牌： ADI 亚德诺 封装： | 当前型号 | Signal Processor 196Pin CSP-BGA Tray | 当前型号 |
| 型号： AD6623ABC 品牌： 亚德诺 封装： | 完全替代 | 4通道， 104 MSPS数字发射信号处理器TSP 4-Channel, 104 MSPS Digital Transmit Signal Processor TSP | AD6623ABCZ和AD6623ABC的区别 |
| 型号： AD6623ASZ 品牌： 亚德诺 封装： MQFP 128Pin 2.5V | 类似代替 | Signal Processor 128Pin MQFP | AD6623ABCZ和AD6623ASZ的区别 |