制造商型号： | HF115AC-0.0055-AC-105 |
制造商： | BERGQUIST/HENKEL. (贝格斯.汉高) |
产品类别： | 导热产品 |
商品描述： | THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH |
供货： | 货期 工作日（7-10天） |
渠道： | digikey |
服务： | 锐单发货及售后，顺丰快递，在线客服 |
客服： | |
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BERGQUIST/HENKEL.(贝格斯.汉高) HF115AC-0.0055-AC-105
图像仅供参考
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HF115AC-0.0055-AC-105 中文资料
数据手册PDF
HF115AC-0.0055-AC-105 规格参数
关键信息
制造商 Bergquist
系列 Hi-Flow® 115-AC
包装 散装
产品状态 在售
技术类参数
热阻率 0.35°C/W
规格参数
导热率 0.8W/m-K
外形参数
外形参数 36.83mm x 21.29mm
厚度 0.0055"（0.140mm）
颜色 灰色
外形参数材质
材料 相变化合物
物理类型
类型 垫，片材
其它
应用 SIP
形状 矩形
粘合剂 粘合剂 - 一侧
底布，载体 玻璃纤维
保质期 12 个月
保质期起始日期 制造日期
存储/冷藏温度 -
产品编号 HF115AC
库存： 0
货期： | 8周-10周（咨询客服） |
最小起订： | 14300 个 |
整装： | ￥10 |
单价：￥0.648691 总价：￥9276.28 | |
价格(含增值税)
| 数量 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 14300 | 0.648691 | 9276.28 |
品牌其他型号
HF115AC-0.0055-AC-105品牌厂家：BERGQUIST/HENKEL.
，所属分类： 导热产品
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