制造商型号: | BDN18-3CB/A01 |
制造商: | CTS (西迪斯) |
产品类别: | 散热片 |
商品描述: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ |
供货: | 货期 工作日(7-10天) |
渠道: | digikey |
服务: | 锐单发货及售后,顺丰快递,在线客服 |
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CTS(西迪斯) BDN18-3CB/A01
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BDN18-3CB/A01 中文资料
数据手册PDF
BDN18-3CB/A01 规格参数
关键信息
制造商 CTS Thermal Management Products
系列 BDN
包装 盒
产品状态 在售
技术类参数
耗散功率 -
热阻(强制气流) 3.50°C/W @ 400 LFM
热阻 10.80°C/W
外形参数
长度 1.810"(45.97mm)
宽度 1.810"(45.97mm)
外径 -
高度 0.355"(9.02mm)
外形参数材质
材料 铝
表面材料 黑色阳极化处理
物理类型
类型 顶部安装
其它
连接方法 散热带,粘合剂(含)
形状 方形,鳍片
保质期 24 个月
产品编号 BDN18
封装参数
封装 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
库存: 1048
价格(含增值税)
数量 | 单价 | 总价 |
---|---|---|
1 | 37.809432 | 37.81 |
10 | 36.870374 | 368.70 |
25 | 35.876951 | 896.92 |
50 | 33.882688 | 1694.13 |
100 | 31.888426 | 3188.84 |
250 | 29.895647 | 7473.91 |
500 | 28.89901 | 14449.51 |
1000 | 25.909346 | 25909.35 |
5000 | 25.411151 | 127055.76 |
品牌其他型号
BDN18-3CB/A01品牌厂家:CTS
,所属分类: 散热片
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