制造商型号： | BDN11-3CB/A01 |
制造商： | CTS (西迪斯) |
产品类别： | 散热片 |
商品描述： | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ |
供货： | 货期 工作日（7-10天） |
渠道： | digikey |
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CTS(西迪斯) BDN11-3CB/A01
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BDN11-3CB/A01 中文资料
数据手册PDF
BDN11-3CB/A01 规格参数
关键信息
制造商 CTS Thermal Management Products
系列 BDN
包装 盒
产品状态 在售
技术类参数
耗散功率 -
热阻(强制气流) 7.20°C/W @ 400 LFM
热阻 20.90°C/W
外形参数
长度 1.110"（28.19mm）
宽度 1.110"（28.19mm）
外径 -
高度 0.355"（9.02mm）
外形参数材质
材料 铝
表面材料 黑色阳极化处理
物理类型
类型 顶部安装
其它
连接方法 散热带，粘合剂（含）
形状 方形，鳍片
保质期 24 个月
产品编号 BDN11
封装参数
封装 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
库存： 4492
价格(含增值税)
| 数量 | 单价 | 总价 |
|---|---|---|
| 1 | 36.268923 | 36.27 |
| 10 | 35.319698 | 353.20 |
| 25 | 34.359138 | 858.98 |
| 50 | 32.449352 | 1622.47 |
| 100 | 30.540983 | 3054.10 |
| 250 | 28.632615 | 7158.15 |
| 500 | 27.67829 | 13839.15 |
| 1000 | 24.815028 | 24815.03 |
| 5000 | 24.337865 | 121689.32 |
品牌其他型号
BDN11-3CB/A01品牌厂家：CTS
，所属分类： 散热片
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