制造商型号： | CPU 1.375X1.375 |
制造商： | BERGQUIST/HENKEL. (贝格斯.汉高) |
产品类别： | 导热产品 |
商品描述： | THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN |
供货： | 货期 工作日（7-10天） |
渠道： | digikey |
服务： | 锐单发货及售后，顺丰快递，在线客服 |
客服： | |
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BERGQUIST/HENKEL.(贝格斯.汉高) CPU 1.375X1.375
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CPU 1.375X1.375 中文资料
数据手册PDF
CPU 1.375X1.375 规格参数
关键信息
制造商 Bergquist
系列 CPU Pad™
产品状态 停产
技术类参数
热阻率 -
规格参数
导热率 0.6W/m-K
外形参数
外形参数 34.93mm x 34.93mm
厚度 0.0050"（0.127mm）
颜色 褐色
外形参数材质
材料 -
物理类型
类型 垫，片材
其它
应用 CPU
形状 方形
粘合剂 -
底布，载体 -
保质期 -
保质期起始日期 -
存储/冷藏温度 -
品牌其他型号
CPU 1.375X1.375品牌厂家：BERGQUIST/HENKEL.
，所属分类： 导热产品
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