制造商型号: | CPU .63X.63 |
制造商: | BERGQUIST/HENKEL. (贝格斯.汉高) |
产品类别: | 导热产品 |
商品描述: | THERM PAD 16MMX16MM TAN |
供货: | 货期 工作日(7-10天) |
渠道: | digikey |
服务: | 锐单发货及售后,顺丰快递,在线客服 |
客服: | |
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BERGQUIST/HENKEL.(贝格斯.汉高) CPU .63X.63
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CPU .63X.63 中文资料
数据手册PDF
CPU .63X.63 规格参数
关键信息
制造商 Bergquist
系列 CPU Pad™
产品状态 停产
技术类参数
热阻率 -
规格参数
导热率 0.6W/m-K
外形参数
外形参数 16.00mm x 16.00mm
厚度 0.0050"(0.127mm)
颜色 褐色
外形参数材质
材料 -
物理类型
类型 垫,片材
其它
应用 CPU
形状 方形
粘合剂 -
底布,载体 -
保质期 -
保质期起始日期 -
存储/冷藏温度 -
品牌其他型号
CPU .63X.63品牌厂家:BERGQUIST/HENKEL.
,所属分类: 导热产品
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