制造商型号: | H3070-01 |
制造商: | Harwin Inc. |
产品类别: | 电路板硬件PCB |
商品描述: | TERM TURRET HOLLOW L=6.25-6.63MM |
供货: | 货期 工作日(7-10天) |
渠道: | mouser digikey |
服务: | 锐单发货及售后,顺丰快递,在线客服 |
客服: | |
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Harwin Inc. H3070-01
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H3070-01 中文资料
数据手册PDF
H3070-01 规格参数
关键信息
制造商 Harwin Inc.
系列 -
包装 散装
产品状态 在售
规格参数
转台数 单路
材质工艺 锡
绝缘 非绝缘
外形参数
长度 0.246" ~ 0.261"(6.25mm ~ 6.63mm)
长度 0.094" ~ 0.099"(2.39mm ~ 2.51mm)
长度 0.340" ~ 0.360"(8.64mm ~ 9.15mm)
法兰直径 0.153" ~ 0.159"(3.88mm ~ 4.04mm)
转头外径 -
定桩外径 0.076" ~ 0.079"(1.93mm ~ 2.01mm)
定桩内径 -
安装孔外径 0.080" ~ 0.083"(2.03mm ~ 2.11mm)
板厚度 0.063"(1.60mm)
厚度 -
绝缘颜色 -
外形参数材质
触头材质 铜合金
产品材质 -
物理类型
端子种类 单端,叉式,空心
其它
产品编号 H3070
封装参数
产品安装类型 通孔
安装方式 陷形
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H3070-01品牌厂家:Harwin Inc.
,所属分类: 电路板硬件PCB
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