品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）

品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）

品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）

品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）

品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）

品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）

品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）

品牌： Texas Instruments

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

传感器类型： 数字，本地

感应温度 - 本地： -55°C # 150°C

感应温度 - 远程： -

输出类型： I²C/SMBus

电压 - 供电： 1.8V # 5.5V

分辨率： 16 b

特性： 待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值

精度 - 最高（最低）： ±0.1°C（±0.3°C）

测试条件： -20°C # 50°C（-55°C # 150°C）

工作温度： -55°C # 150°C（TA）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： 6-XFBGA，DSBGA

供应商器件封装： 6-DSBGA（1.53x1）

温度： -55°C # 150°C（TA）