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自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
EFC4619R-TR_射频晶体管
授权代理品牌

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 停产

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平栅极,2.5V 驱动

漏源电压(Vdss): -

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): -

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): -

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 21.7nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): -

功率 - 最大值: 1.6W

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 4-XFBGA,FCBGA

供应商器件封装: EFCP1616-4CE-022

温度: 150°C(TJ)

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
EFC4619R-TR_射频晶体管
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 停产

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 逻辑电平栅极,2.5V 驱动

漏源电压(Vdss): -

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): -

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): -

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 21.7nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): -

功率 - 最大值: 1.6W

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 4-XFBGA,FCBGA

供应商器件封装: EFCP1616-4CE-022

温度: 150°C(TJ)

EFC4619R-TR_射频晶体管
授权代理品牌
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¥6.314202

+10:

¥5.444509

+100:

¥4.066108

库存: 0

货期:7~10 天

系列: -

安装类型: Surface Mount

工作温度: 150°C (TJ)

封装/外壳: 4-XFBGA, FCBGA

供应商器件封装: EFCP1616-4CE-022

EFC4619R-TR_射频晶体管
授权代理品牌
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+100:

¥4.066108

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货期:7~10 天

系列: -

安装类型: Surface Mount

工作温度: 150°C (TJ)

封装/外壳: 4-XFBGA, FCBGA

供应商器件封装: EFCP1616-4CE-022

Mouser
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EFC4619R-TR_晶体管
EFC4619R-TR
授权代理品牌
+1:

¥8.297831

+10:

¥7.154922

+100:

¥5.35445

+500:

¥5.166574

+2500:

¥4.712542

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: onsemi

包装: MouseReel,Cut Tape,Reel

封装/外壳: WLCSP-4

系列: EFC4619R

产品种类: MOSFET

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

晶体管极性: N-Channel

通道数量: 2 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 24 V

Id-连续漏极电流: 6 A

Rds On-漏源导通电阻: 23 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 12 V, + 12 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 1.3 V

Qg-栅极电荷: 21.7 nC

Pd-功率耗散: 1.6 W

通道模式: Enhancement

商标: onsemi

配置: Dual

产品类型: MOSFET

单位重量: 68.400 mg

温度: - 55 C~+ 150 C

EFC4619R-TR参数规格

属性 参数值
品牌: onsemi
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 停产
FET 类型: 2 N-通道(双)
FET 功能: 逻辑电平栅极,2.5V 驱动
漏源电压(Vdss): -
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): -
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): -
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): -
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 21.7nC 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): -
功率 - 最大值: 1.6W
工作温度: 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 4-XFBGA,FCBGA
供应商器件封装: EFCP1616-4CE-022
温度: 150°C(TJ)