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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
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| 授权代理品牌 | 1+: | ||||
| 授权代理品牌 | 1+: | 系列： - 功率-输出： 17.3dBm 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 130-FLGA Module 供应商器件封装： 130-LGA (13.4 x 13.3) | |||
| 授权代理品牌 | 1+: | 系列： - 功率-输出： 17.3dBm 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： 130-FLGA Module 供应商器件封装： 130-LGA (13.4 x 13.3) |
XWL1805MODGAMOCT参数规格
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 品牌: | Texas Instruments |
| 包装: | 剪切带（CT）,卷带（TR） |
| 封装/外壳: | * |
| 系列: | |
| 零件状态: | 停产 |
| 类型: | 仅限 TxRx |
| 射频系列/标准: | 蓝牙 |
| 协议: | 蓝牙 v4.1 |
| 调制: | GFSK |
| 频率: | 2.4GHz |
| 数据速率（最大值）: | 100Mbps |
| 功率 - 输出: | 17.3dBm |
| 灵敏度: | -96.3dBm |
| 存储容量: | - |
| 串行接口: | UART |
| GPIO: | 13 |
| 电压 - 供电: | 2.9V # 4.8V |
| 电流 - 接收: | 85mA |
| 电流 - 传输: | 420mA |
| 工作温度: | -40°C # 85°C |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 130-FLGA 模块 |
| 供应商器件封装: | 130-LGA（13.4 x 13.3） |
| 温度: | -40°C # 85°C |