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搜索 QMSS-016-06.75-H-D-DP-A3 条相关记录
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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-H-D-DP-A_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥346.876287

+56:

¥281.233469

+112:

¥271.858752

+448:

¥249.360012

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QMSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板),屏蔽

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.265(6.73mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-H-D-DP-A_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+56:

¥311.30949

+112:

¥301.980026

+280:

¥292.814236

+504:

¥282.993748

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QMSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板),屏蔽

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.265(6.73mm)

温度:

艾睿
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-H-D-DP-A_未分类
QMSS-016-06.75-H-D-DP-A
授权代理品牌

Conn Micro High Speed Terminal Strip HDR 32 POS 6.35mm/0.635mm Solder ST SMD Tray

未分类

+56:

¥235.365414

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

QMSS-016-06.75-H-D-DP-A参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q2™ QMSS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 32
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨,接地母线(板),屏蔽
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度: 11mm
板上高度: 0.265(6.73mm)
温度: