品牌： onsemi

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 停产

FET 类型： P 通道

技术： MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）： 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)： 3.5A（Ta）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）： 1.5V，4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）： 38 毫欧 3A，4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）： 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）： 19.5 nC 4.5 V

Vgs（最大值）： ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）： 1100 pF 16 V

FET 功能： -

功率耗散（最大值）： 700mW（Ta）

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： 6-WDFN（2x2）

封装/外壳： 6-WDFN 裸露焊盘

温度： -55°C # 150°C（TJ）

品牌： onsemi

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 停产

FET 类型： P 通道

技术： MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）： 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)： 3.5A（Ta）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）： 1.5V，4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）： 38 毫欧 3A，4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）： 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）： 19.5 nC 4.5 V

Vgs（最大值）： ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）： 1100 pF 16 V

FET 功能： -

功率耗散（最大值）： 700mW（Ta）

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： 6-WDFN（2x2）

封装/外壳： 6-WDFN 裸露焊盘

温度： -55°C # 150°C（TJ）

品牌： onsemi

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 停产

FET 类型： P 通道

技术： MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss）： 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)： 3.5A（Ta）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）： 1.5V，4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）： 38 毫欧 3A，4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）： 1V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)（最大值）： 19.5 nC 4.5 V

Vgs（最大值）： ±8V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）： 1100 pF 16 V

FET 功能： -

功率耗散（最大值）： 700mW（Ta）

工作温度： -55°C # 150°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： 6-WDFN（2x2）

封装/外壳： 6-WDFN 裸露焊盘

温度： -55°C # 150°C（TJ）

Packaging： Bulk

Package / Case： 6-WDFN Exposed Pad

Mounting Type： Surface Mount

Operating Temperature： -55°C # 150°C (TJ)

Technology： MOSFET (Metal Oxide)

FET Type： P-Channel

Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C： 3.5A (Ta)

Rds On (Max) @ Id, Vgs： 38mOhm @ 3A, 4.5V

FET Feature： -

Power Dissipation (Max)： 700mW (Ta)

Vgs(th) (Max) @ Id： 1V @ 250µA

Supplier Device Package： 6-WDFN (2x2)

Part Status： Active

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)： 1.5V, 4.5V

Vgs (Max)： ±8V

Drain to Source Voltage (Vdss)： 20 V

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs： 19.5 nC @ 4.5 V

Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds： 1100 pF @ 16 V