品牌： Taiyo Yuden

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： W

零件状态： 在售

电容： 22 µF

容差： ±20%

电压 - 额定： 6.3V

温度系数： X5R

工作温度： -55°C # 85°C

特性： 低 ESL 型（倒置结构）

等级： -

应用： 旁通，去耦

故障率： -

安装类型： 表面贴装，MLCC

封装/外壳： 0508（1220 公制）

大小 / 尺寸： 0.049 长 x 0.079 宽（1.25mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）： -

厚度（最大值）： 0.037（0.95mm）

引线间距： -

引线样式： -

温度： -55°C # 85°C

品牌： Taiyo Yuden

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： W

零件状态： 在售

电容： 22 µF

容差： ±20%

电压 - 额定： 6.3V

温度系数： X5R

工作温度： -55°C # 85°C

特性： 低 ESL 型（倒置结构）

等级： -

应用： 旁通，去耦

故障率： -

安装类型： 表面贴装，MLCC

封装/外壳： 0508（1220 公制）

大小 / 尺寸： 0.049 长 x 0.079 宽（1.25mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）： -

厚度（最大值）： 0.037（0.95mm）

引线间距： -

引线样式： -

温度： -55°C # 85°C

品牌： Taiyo Yuden

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列： W

零件状态： 在售

电容： 22 µF

容差： ±20%

电压 - 额定： 6.3V

温度系数： X5R

工作温度： -55°C # 85°C

特性： 低 ESL 型（倒置结构）

等级： -

应用： 旁通，去耦

故障率： -

安装类型： 表面贴装，MLCC

封装/外壳： 0508（1220 公制）

大小 / 尺寸： 0.049 长 x 0.079 宽（1.25mm x 2.00mm）

高度 - 安装（最大值）： -

厚度（最大值）： 0.037（0.95mm）

引线间距： -

引线样式： -

温度： -55°C # 85°C