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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
IRF7317TRPBF_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

射频晶体管

+1:

¥5.660622

+30:

¥5.455527

+100:

¥5.045337

+500:

¥4.635147

+1000:

¥4.430052

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7317TRPBF_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

射频晶体管

+10:

¥13.439808

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¥9.596016

+300:

¥7.337808

+500:

¥6.230304

+1000:

¥5.604192

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 现货库存
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IRF7317TRPBF_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

射频晶体管

+1:

¥4.400719

+10:

¥3.865071

+30:

¥3.781048

+100:

¥3.655013

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7317TRPBF_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

射频晶体管

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¥4.26888

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7317TRPBF_未分类
IRF7317TRPBF
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MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

未分类

+1:

¥4.477349

+100:

¥4.439406

+1000:

¥4.363519

+3000:

¥4.287631

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF7317TRPBF
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MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

未分类

+100:

¥3.116438

+500:

¥3.038549

+1000:

¥2.960658

+3000:

¥2.921661

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
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MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

射频晶体管

+4000:

¥3.519991

+8000:

¥3.343989

+12000:

¥3.279477

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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射频晶体管

+4000:

¥6.082534

+8000:

¥5.778401

+12000:

¥5.666924

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V

功率 - 最大值: 2W

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 8-SO

温度: -55°C # 150°C(TJ)

IRF7317TRPBF_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

射频晶体管

+1:

¥14.339324

+10:

¥12.81288

+100:

¥9.992428

+500:

¥8.254826

+1000:

¥6.516991

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154#, 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

IRF7317TRPBF_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC

射频晶体管

+1:

¥14.339324

+10:

¥12.81288

+100:

¥9.992428

+500:

¥8.254826

+1000:

¥6.516991

库存: 0

货期:7~10 天

系列: HEXFET®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-SOIC (0.154#, 3.90mm Width)

供应商器件封装: 8-SO

IRF7317TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 在售
FET 类型: N 和 P 沟道
FET 功能: 逻辑电平门
漏源电压(Vdss): 20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 6.6A,5.3A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 29 毫欧 6A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 700mV 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 27nC 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 900pF 15V
功率 - 最大值: 2W
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 8-SO
温度: -55°C # 150°C(TJ)