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自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
GC5318IZED_射频IC模块
授权代理品牌

IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA

射频IC模块

库存: 1000 +

国内:1~2 天

系列: GC5318

RF 类型: Cellular, CDMA2000, UMTS

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 388-BBGA Exposed Pad

供应商器件封装: 388-BGA EP (27x27)

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
GC5318IZED_射频IC模块
授权代理品牌

IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA

射频IC模块

库存: 0

货期:7~10 天

系列: GC5318

RF 类型: Cellular, CDMA2000, UMTS

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 388-BBGA Exposed Pad

供应商器件封装: 388-BGA EP (27x27)

GC5318IZED_射频IC模块

BASEBAND CIRCUIT, PBGA388

射频IC模块

+3:

¥1760.742316

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Texas Instruments

包装: 托盘,托盘

封装/外壳: *

系列: GC5318

零件状态: 停产

功能: 升频器

频率: -

射频类型: 手机,CDMA2000,UMTS

辅助属性: -

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 388-BBGA 裸露焊盘

供应商器件封装: 388-BGA-EP(27x27)

温度:

GC5318IZED参数规格

属性 参数值
系列: GC5318
RF 类型: Cellular, CDMA2000, UMTS
安装类型: Surface Mount
封装/外壳: 388-BBGA Exposed Pad
供应商器件封装: 388-BGA EP (27x27)