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FDZ1323NZ_未分类
FDZ1323NZ
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

未分类

+2221:

¥4.419761

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N 沟道(双)共漏

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2055pF 10V

功率 - 最大值: 500mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-XFBGA,WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP(1.3x2.3)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDZ1323NZ_未分类
FDZ1323NZ
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

未分类

+5:

¥8.578758

+10:

¥8.105053

+50:

¥7.528339

+100:

¥6.343965

+200:

¥5.993825

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N 沟道(双)共漏

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2055pF 10V

功率 - 最大值: 500mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-XFBGA,WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP(1.3x2.3)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
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FDZ1323NZ_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

射频晶体管

+5000:

¥3.575609

+10000:

¥3.44116

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N 沟道(双)共漏

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2055pF 10V

功率 - 最大值: 500mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-XFBGA,WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP(1.3x2.3)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

Digi-Key
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FDZ1323NZ_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

射频晶体管

+5000:

¥8.746886

+10000:

¥8.417987

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N 沟道(双)共漏

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2055pF 10V

功率 - 最大值: 500mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-XFBGA,WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP(1.3x2.3)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDZ1323NZ_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

射频晶体管

+1:

¥21.740739

+10:

¥19.399429

+100:

¥15.126538

+500:

¥12.49535

+1000:

¥9.86486

库存: 0

货期:7~10 天

系列: PowerTrench®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-XFBGA, WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP (1.3x2.3)

FDZ1323NZ_射频晶体管
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

射频晶体管

+1:

¥21.740739

+10:

¥19.399429

+100:

¥15.126538

+500:

¥12.49535

+1000:

¥9.86486

库存: 0

货期:7~10 天

系列: PowerTrench®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-XFBGA, WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP (1.3x2.3)

FDZ1323NZ_未分类
FDZ1323NZ
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

未分类

+500:

¥8.361823

库存: 0

货期:7~10 天

Packaging: Bulk

Package / Case: 6-XFBGA, WLCSP

Mounting Type: Surface Mount

Operating Temperature: -55°C # 150°C (TJ)

Power - Max: 500mW

FET Type: 2 N-Channel (Dual) Common Drain

Drain to Source Voltage (Vdss): 20V

Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 10A

Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 2055pF @ 10V

Rds On (Max) @ Id, Vgs: 13mOhm @ 1A, 4.5V

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 24nC @ 10V

FET Feature: Logic Level Gate

Vgs(th) (Max) @ Id: 1.2V @ 250µA

Supplier Device Package: 6-WLCSP (1.3x2.3)

Part Status: Active

Mouser
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FDZ1323NZ_未分类
FDZ1323NZ
授权代理品牌

MOSFET 2N-CH 20V 10A 6WLCSP

未分类

+1:

¥22.010801

+10:

¥19.738719

+100:

¥15.336559

+500:

¥12.737864

+1000:

¥10.181771

库存: 0

货期:7~10 天

封裝: Reel

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

標準包裝數量: 5000

艾睿
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FDZ1323NZ_未分类
FDZ1323NZ
授权代理品牌

Trans MOSFET N-CH 20V 10A 6-Pin WLCSP T/R

未分类

+5000:

¥6.639239

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

FDZ1323NZ参数规格

属性 参数值
品牌: onsemi
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: PowerTrench®
零件状态: 在售
FET 类型: 2 N 沟道(双)共漏
FET 功能: 逻辑电平门
漏源电压(Vdss): 20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13 毫欧 1A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24nC 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2055pF 10V
功率 - 最大值: 500mW
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-XFBGA,WLCSP
供应商器件封装: 6-WLCSP(1.3x2.3)
温度: -55°C # 150°C(TJ)