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FDMA1032CZ_射频晶体管
FDMA1032CZ
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 20V MICROFET 2X2

射频晶体管

+1:

¥10.131814

+10:

¥8.612054

+30:

¥7.092294

+100:

¥6.332414

+500:

¥5.825787

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 现货库存
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FDMA1032CZ_未分类
FDMA1032CZ
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 20V MICROFET 2X2

未分类

+1:

¥3.616926

+10:

¥3.179836

+30:

¥2.96129

+100:

¥2.753672

+500:

¥2.622545

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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FDMA1032CZ_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 20V MICROFET 2X2

射频晶体管

+1:

¥4.266581

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¥3.878776

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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FDMA1032CZ
授权代理品牌

MOSFET N/P-CH 20V MICROFET 2X2

未分类

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¥29.090124

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDMA1032CZ_射频晶体管
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MOSFET N/P-CH 20V MICROFET 2X2

射频晶体管

+3000:

¥11.78793

+9000:

¥11.493232

+15000:

¥11.296766

+21000:

¥11.198534

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDMA1032CZ_射频晶体管
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射频晶体管

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¥12.988553

+3:

¥12.770258

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¥12.66111

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¥12.442815

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
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射频晶体管

+3000:

¥2.460317

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

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封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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射频晶体管

+3000:

¥6.018585

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 在售

FET 类型: N 和 P 沟道

FET 功能: 逻辑电平门

漏源电压(Vdss): 20V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V

功率 - 最大值: 700mW

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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射频晶体管

+1:

¥14.251756

+10:

¥12.677277

+100:

¥9.888004

+500:

¥8.168022

+1000:

¥6.448445

库存: 0

货期:7~10 天

系列: PowerTrench®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2)

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MOSFET N/P-CH 20V MICROFET 2X2

射频晶体管

+1:

¥14.251756

+10:

¥12.677277

+100:

¥9.888004

+500:

¥8.168022

+1000:

¥6.448445

库存: 0

货期:7~10 天

系列: PowerTrench®

安装类型: Surface Mount

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

封装/外壳: 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装: 6-MicroFET (2x2)

FDMA1032CZ参数规格

属性 参数值
品牌: onsemi
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: PowerTrench®
零件状态: 在售
FET 类型: N 和 P 沟道
FET 功能: 逻辑电平门
漏源电压(Vdss): 20V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.7A,3.1A
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 68 毫欧 3.7A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 4.5V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 340pF 10V
功率 - 最大值: 700mW
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 6-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 6-MicroFET(2x2)
温度: -55°C # 150°C(TJ)