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FDZ193P_晶体管-FET,MOSFET-单个
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¥4.784658

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¥4.699786

+100:

¥4.625523

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 停产

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 10 nC 10 V

Vgs(最大值): ±12V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 660 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.9W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 6-WLCSP(1x1.5)

封装/外壳: 6-UFBGA,WLCSP

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
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FDZ193P_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 停产

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 10 nC 10 V

Vgs(最大值): ±12V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 660 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.9W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 6-WLCSP(1x1.5)

封装/外壳: 6-UFBGA,WLCSP

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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FDZ193P_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 0

货期:7~10 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 停产

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 10 nC 10 V

Vgs(最大值): ±12V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 660 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.9W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 6-WLCSP(1x1.5)

封装/外壳: 6-UFBGA,WLCSP

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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库存: 0

货期:7~10 天

系列: PowerTrench®

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-UFBGA, WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP (1.0x1.5)

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货期:7~10 天

系列: PowerTrench®

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-UFBGA, WLCSP

供应商器件封装: 6-WLCSP (1.0x1.5)

FDZ193P_未分类
FDZ193P
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MOSFET P-CH 20V 3A 6WLCSP

未分类

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¥2.887006

库存: 0

货期:7~10 天

Packaging: Bulk

Package / Case: 6-UFBGA, WLCSP

Mounting Type: Surface Mount

Operating Temperature: -55°C # 150°C (TJ)

Technology: MOSFET (Metal Oxide)

FET Type: P-Channel

Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C: 3A (Ta)

Rds On (Max) @ Id, Vgs: 90mOhm @ 1A, 4.5V

FET Feature: -

Power Dissipation (Max): 1.9W (Ta)

Vgs(th) (Max) @ Id: 1.5V @ 250µA

Supplier Device Package: 6-WLCSP (1x1.5)

Part Status: Active

Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On): 1.7V, 4.5V

Vgs (Max): ±12V

Drain to Source Voltage (Vdss): 20 V

Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: 10 nC @ 10 V

Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds: 660 pF @ 10 V

Mouser
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FDZ193P_晶体管-FET,MOSFET-单个
FDZ193P
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库存: 0

货期:7~10 天

品牌: onsemi

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: PowerTrench®

零件状态: 停产

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 20 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.7V,4.5V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 1A,4.5V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 10 nC 10 V

Vgs(最大值): ±12V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 660 pF 10 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 1.9W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 6-WLCSP(1x1.5)

封装/外壳: 6-UFBGA,WLCSP

温度: -55°C # 150°C(TJ)

FDZ193P参数规格

属性 参数值
品牌: onsemi
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: PowerTrench®
零件状态: 停产
FET 类型: P 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 20 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.7V,4.5V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 90 毫欧 1A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.5V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 10 nC 10 V
Vgs(最大值): ±12V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 660 pF 10 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 1.9W(Ta)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 6-WLCSP(1x1.5)
封装/外壳: 6-UFBGA,WLCSP
温度: -55°C # 150°C(TJ)